一种可行的解决方案就是采用电容式方案，来制造微型麦克风。这一方法的优点就是：在集成电路制造工艺中使用的所有材料都可用于传感器的制造。但是采用单芯片工艺制造微麦克风有相当难度，因为在两个电容极板之间的空气介质只能有很小的间隔。而且，由于尺寸的限制，在一些应用场合偏置电压很难满足。基于上述问题，对于电容式麦克风的研究一直没有间断过 [3]。相比传统的驻极体麦克风，微机电系统（micro-electro-mechanical systems，MEMS）麦克风拥有体积小、耐热性好、一致性好、稳定性好、可靠性高、抗射频干扰等优势，还可以输出数字信号并有利于智能化发展，其市场规模在近10年保持快速增长的势头，各种新兴应用层出不穷，从智能手机到智能音箱，再到真无线立体声（true wireless stereo，TWS）耳机。